“EVASOL 8229 Series” cocok untuk metode pemanasan optis pada laser dan sebagainya. Dapat menekan bola solder yang menjadi masalah pada saat pemanasan cepat dan mewujudkan kualitas hasil akhir yang bagus. Sejauh ini cocok untuk metode pencetakan yang sulit ditangani dengan pasta solder untuk laser. Dapat ditransfer ke peralatan yang sudah ada. “EVASOL 8229 Series” juga menggabungkan pemanasan optis dan pencetakan, sehingga operasi yang tidak mungkin menjadi mungkin dilakukan. Dapat memasang komponen SMT seperto QFP dsb. dalam waktu singkat tanpa menggunakan tungku reflow. [Keistimewaan] ■Cocok untuk metode laser ■Mencegah bola solder → (Gambar ①) ■Cocok untuk pemanasan optis pada paket SMT → (Gambar ②) ■Cocok untuk teknik pencetakan ■Karakteristik kekentalan yang stabil → (Gambar ③) *Untuk detailnya, silakan buka dokumen PDF, dan jangan ragu untuk menghubungi kami.